通知 | 奥野制药工业株式会社

通知NEWS

2024.12.26通知: 更新了变迁［英语］
2024.12.25表面处理无机材料展示会: 我们将参加 "SURTECH2025"
2024.12.24表面处理展示会: 我们将参加 "第26回半导体･SENSOR PACKAGING展/半导体后段工艺的专门展(ISP)"
2024.12.20表面处理食品: 更新了公司外发表［英语］
2024.12.18食品: 更新了人气商品 (Functional materials created using our own unique production methods)［英语］
2024.12.18食品: 更新了人气商品 (Quality improver for frozen foods)［英语］
2024.12.18通知: 本公司致力于安全卫生管理，为了系统且持续性地实施该措施，在放出工厂已取得了国际标准化机构认定的关于劳动安全卫生管理系统的国际标准ISO45001
2024.12.17表面处理展示会: 我们参加了 ''SEMICON Japan 2024"。感谢您来参加。
2024.12.11食品: 更新了人气商品 (Halal-certified quality improver for frozen sushi and frozen seasoned rice)［英语］
2024.12.04食品通知: 食品部门网站OKUNO的技术上公开了“专门用于冷冻食品的OKUNO品质改良剂”
2024.11.18食品无机材料展示会: 我们参加了 ''Food Long Life (LL) Japan"。感谢您来参加。
2024.11.18表面处理无机材料食品展示会: 我们参加了 ''Paint ＆Coating Japan in Highly-functional Paint ＆Coating Expo"。感谢您来参加。
2024.11.13表面处理: 更新了人气商品 (Trivalent chromium plating solution that produces beautiful color tones)［英语］
2024.11.07表面处理: 更新了人气商品 (Additive for electrolytic nickel-iron alloy plating)［英语］
2024.11.05食品: 更新了人气商品 (Food quality improvers from food materials)［英语］
2024.11.05表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''CAR-MECHA JAPAN Nagoya"。感谢您的参観。
2024.10.28表面处理展示会: 台灣奧野股份有限公司參加了「TPCA Show -TAIPEI-」
2024.10.21食品: 更新了食品事业的产品介绍
2024.10.11表面处理无机材料食品: 更新了公司外发表
2024.10.09表面处理展示会: 參加在台灣「TPCA Show -TAIPEI-」
2024.10.08表面处理: 更新了资料下载［英语］
2024.10.02表面处理通知: 加速开发面向下一代半导体封装的硫酸铜电镀药水
2024.09.12表面处理展示会: 參與了在台灣的「SEMICON TAIWAN」
2024.08.16表面处理食品: 更新了公司外发表［英语］
2024.08.08表面处理: 发布了产品信息的下载页面
2024.07.29通知: 更新了国内据点・路线（东北营业所已搬迁，电话/传真号码保持不变）
2024.07.24通知: 更新了全球化
2024.07.08表面处理展示会: 我们参加了 ''JPCA Show 2024"。感谢您来参加。
2024.07.01通知: 公开了社长就任致词
2024.05.31通知: 更新了公司概要
2024.05.31表面处理: 更新了人气商品 (Acid copper plating additive for build-up PWBs with via and through holes)［英语］
2024.05.22表面处理: 更新了人气商品 (Environmentally friendly, heavy metal-free color anodized dye)［英语］
2024.05.22表面处理: 更新了人气商品 (Lithium dendrite inhibitor)［英语］
2024.05.22表面处理食品无机材料: 更新了公司外发表［英语］
2024.05.13表面处理: 更新了人气商品 (Additive for acid copper plating with high via-filling performance and thickness uniformity for fine patterns)［英语］
2024.05.13表面处理: 更新了人气商品 (Additive for acid copper plating with high via-filling performance to large diameter holes for fine patterns)［英语］
2024.03.26表面处理: 更新了人气商品［英语］
2024.03.25表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''SURTEH KOREA 2024"。感谢您来参加。
2024.03.05表面处理无机材料: 更新了人气商品［英语］
2024.02.21表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''SURTECH2024"。感谢您来参加。
2024.02.16表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''第25回半导体･Sensor Packaging展/半导体后段工艺的专门展 (ISP)"。感谢您来参加。
2024.02.07表面处理展示会: SEMICON KOREA展会上展出（展商：MK Chem＆Tech Co., Ltd.）
2024.01.09表面处理无机材料: 更新了公司外发表［英语］
2024.01.05通知: 更新了国内据点・路线 (浜松营业所的地址）
2023.12.27表面处理展示会: 我们参加了 ''SEMICON JAPAN 2023"。感谢您来参加。
2023.12.11通知: 更新了对环境的努力
2023.11.30展示会食品: 我们参加了 ''FOOD WEEK 2023"。感谢您来参加。
2023.11.30表面处理食品通知: 更新了公司外发表［英语］
2023.11.02表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''TPCA Show 2023"。感谢您来参加。
2023.11.02表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''Paint ＆Coating Japan in Highly-functional Paint ＆Coating Expo"。感谢您来参加。
2023.10.11表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''AUTOMOTIVE WORLD [September] in 2023"。感谢您来参加。
2023.09.28通知: 更新了公司外发表［英语］
2023.09.25表面处理无机材料展示会: 我们将参加 "TPCA Show 2023"在台湾。
2023.09.05表面处理无机材料: 我们将参加 "Paint ＆Coating Japan in Highly-functional Paint ＆Coating Expo"
2023.07.26表面处理通知: 更新了注册商标
2023.07.18表面处理通知: 更新了研究设备
2023.07.18表面处理通知: 更新了公司外发表
2023.06.26表面处理媒体的刊登: 在美国的杂志「TIME」（亚洲版）上刊登了采访的报道
2023.06.19表面处理展示会: 我们参加了 ''JPCA Show 2023"。感谢您来参加。
2023.06.05通知: 更新了公司概要
2023.04.07通知: 更新了经营者的致词
2023.03.29表面处理通知: 人气商品发布了 “ Low-temperature electroless nickel plating chemical for the realization of carbon neutrality”
2023.03.28表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''SURTEH KOREA 2023"。感谢您来参加。
2023.03.24表面处理通知: 人气商品发布了 “OKUNO's electroless copper plating process to solve Weak-Micro Via”
2023.03.03表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''SURTECH2023"。感谢您来参加。
2023.02.22表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''CAR-MECHA JAPAN in AUTOMOTIVE WORLD"。感谢您来参加。
2023.02.14表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''第24回半导体･Sensor Packaging展/半导体后段工艺的专门展 (ISP)"。感谢您来参加。
2023.01.06表面处理通知: 更新了公司外发表［英语］
2023.01.05表面处理通知: 人气商品发布了 “Printed electronics technology to reduce environmental burden and improve productivity”
2022.12.26表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''Paint & Coating Japan"。感谢您来参加。
2022.12.19表面处理通知: 人气商品发布了 “Low reflectance process for aluminum to use in sensor devices”
2022.11.11表面处理展示会: 我們在 ''TPCA Show 2022" 展出了在玻璃基板上進行高附著力的化學銅電鍍製程 ''PLOPX '' 等的產品
2022.10.18表面处理食品: 更新了公司外发表［英语］
2022.09.30表面处理: 全部工艺发布了 “Anodizing and dyeing process for aluminum surface and color designs”
2022.09.20表面处理: 人气商品发布了 “Make aluminum surface minutely uneven, change water into droplets to obtain super water repellency”
2022.09.20表面处理: 人气商品发布了 “Electroless copper plating process for horizontal plating systems”
2022.09.05表面处理: 全部工艺发布了 “OKUNO's process for the manufacture of semiconductor package substrates”
2022.09.02表面处理: 人气商品发布了 “Acid copper plating additive for PWBs to realize high throwing power”
2022.08.30表面处理: 大阪大学产业科学研究所的主页上介绍了使用本公司电镀工艺的研究成果
2022.08.30表面处理: 人气商品发布了 “Electroless copper plating process that provides high plating adhesion to glass substrates”
2022.08.29通知: 更新了国内据点・路线
2022.08.09无机材料通知: 人气商品发布了“Color coating with high corrosion and weather resistance for aluminum”
2022.08.02通知: 更新了公司概要
2022.07.13表面处理通知: 在玻璃基板上進行化学镀铜的「PLOPX」工艺方法，于第18届的JPCA上获得了JPCA奖
2022.07.11表面处理无机材料展示会: 我们参加了 ''JPCA Show 2022"。感谢您来参加。
2022.04.08表面处理通知: 人气商品发布了“Void-free final surface treatment using reduced cobalt catalyzing solution”, “Sealing agent for aluminum anodizing having strong effectiveness against bacteria and viruses”, “Electroless copper plating process for LCP”
2022.04.05通知: 更新了来自经营者的问候
2022.03.24表面处理无机材料展示会: 「23^rd IC & Sensor Packaging Technology EXPO.」参展
2021.06.24通知: 在无机械材料料理部门网站OKUNO的技术上公开了“电子设备用玻璃饰”
2021.06.07通知: 更新了公司概要
2021.04.05通知: 更新了经营者的致词