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2025.09.25表面处理展示会

台灣奧野股份有限公司參加了"SEMICON TAIWAN"

台灣奧野股份有限公司於2025年9月10日(星期三)至9月12日(星期五)參加了在台灣台北南港展覧館(TaiNEX)舉辦的"SEMICON TAIWAN"。
展會期間，台灣奧野展出了最新的半導體晶圓及玻璃基板表面處理藥品與製程技術。
詳情請確認的"咨询"。

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内容

半導體晶圓電鍍技術

  • 晶圓上的鋁電極 UBM 成型
    "TORYZA EL PROCESS”
  • 用於矽中介層上的高縱深比填孔 硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SV”
  • 用於為凸塊・溝槽式填孔 硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SD”
  • 與 FO-PLP/WLP 相容的高電流密度銅柱硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SP”
  • 用於超細線路硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN FRV”
  • Cu-Cu混合鍵合用硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN LXD"

用于玻璃基板的電鍍技術

  • 對應玻璃基板用通孔填孔硫酸銅硫酸銅電鍍添加劑
    "TOP LUCINA GCS series”
  • 玻璃上高附著電鍍製程
    "TORIZING PROCESS”

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