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2024.09.12表面处理展示会

參與了在台灣的「SEMICON TAIWAN」

台灣奧野股份有限公司已於2024年9月4日(週三)至9月6日(週五)參加在台灣台北TaiNEX 1&2館所舉辦的「SEMICON TAIWAN」。
攤位上展示了用於晶圓，封裝基板，功率模組的最新表面處理藥品與製程技術。
如果需要更多資訊請洽敝公司官網諮詢頁面。IMG_0308s.jpg

内容

半導體晶圓電鍍技術

  • 晶圓上的鋁電極 UBM 成型 "TORYZA EL PROCESS”
  • 用於矽中介層上的高縱深比填孔 硫酸銅電鍍添加劑 "TORYZA LCN SV”
  • 用於為凸塊・溝槽式填孔 硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SD”
  • 與 FO-PLP/WLP 相容的高電流密度銅柱硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SP”
  • 用於超細線路硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN FRV”

用於半導體封裝基板最新表面處理

  • 可解決 Weak-Micro Via 問題，一種具有高連接可靠性的無電解鍍銅製程
    "OPC FLET PROCESS”
  • 適用於高電流精細圖案的通孔填孔硫酸銅電鍍添加劑
    "TOP LUCINA NSV ADV”
  • 適用於大孔徑硫酸銅電鍍添加劑
    "TOP LUCINA NSV LV”

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