通知NEWS

2025.09.10表面处理展示会

我们将参加 "九州半导体产业展"

2025.09.05食品

更新了人气商品 (Bread and confectionery dough improver for higher extensibility and flexibility)[英语]

2025.09.05食品

更新了人气商品 ( Improve production efficiency and enhance the texture of low-carbon, high-protein noodles)[英语]

2025.08.29表面处理展示会

台灣奧野股份有限公司將參加「SEMICON TAIWAN」

2025.08.20表面处理无机材料展示会

我们将参加 BATTERY JAPAN

2025.07.31表面处理

更新了人气商品 (Electromagnetic Wave Shielding Plating Process for PPS)[英语]

2025.07.15食品

更新了人气商品 (Buckwheat noodle improver for enhanced flavor and reduced buckwheat flour content)[英语]

2025.07.15食品

更新了人气商品 (Modified xanthan-gum based thickner with low-stringiness, high viscosity and emulsion stability)[英语]

2025.07.15食品

更新了人气商品 (Enhancing and maintaining the texture of confectionery and fried foods with food quality improver)[英语]

2025.07.15通知

公开了“MISSION・VISION・VALUE”

2025.07.09表面处理展示会

我们参加了 ''SEMISOL2025"。感谢您来参加。

2025.07.03表面处理无机材料

更新了公司外发表[英语]

2025.06.27表面处理

全部工艺发布了 “Electroless plating process for Aluminum Active Metal Brazed (AMB) dielectric ceramic substrates”

2025.06.27表面处理

全部工艺发布了 “Electroless plating process for Direct Copper Bonding (DCB) dielectric ceramic substrates”

2025.06.27表面处理

全部工艺发布了 “Electroless plating process applicable to UBM formation for aluminum electrodes on wafers”

2025.06.25表面处理

更新了人气商品 (Crack inhibitor for aluminum anodizing)[英语]

2025.06.18表面处理

更新了人气商品 (Acid copper plating additive for through-hole filling on glass core substrates)[英语]

2025.06.17表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''JPCA Show 2025"。感谢您来参加。

2025.05.31通知

更新了公司概要

2025.05.20食品

更新了人气商品 (Long-Lasting food quality improvers to preserve deliciousness of rice and bread)[英语]

2025.05.20无机材料

更新了人气商品 ( Chromium-free black pigment, equivalent with chromium-based pigments)[英语]

2025.05.20无机材料

更新了人气商品 (Paste for forming titanium-oxide thin film)[英语]

2025.05.20无机材料

更新了人气商品 (Provide excellent corrosion resistance to aluminum)[英语]

2025.05.20无机材料

更新了人气商品 (Color coating with high corrosion and weather resistance for aluminum)[英语]

2025.05.15食品

更新了人气商品 (OKUNO's shelf life improvers for ready-to-eat and prepared foods)[英语]

2025.05.15食品

更新了人气商品 (OKUNO's long-selling shelf life improver)[英语]

2025.05.08表面处理

更新了人气商品 (Acid copper plating additives for horizontal roll-to-roll plating system)[英语]

2025.05.02无机材料

更新了人气商品 (Glass enamels ideal for enhancing glassware designs)[英语]

2025.05.02无机材料

更新了人气商品 (Support evolving electronic devices with high-quality glass frits and glass pastes)[英语]

2025.04.28无机材料

更新了人气商品 (Glass enamels ideal for enhancing glassware designs)[英语]

2025.04.21食品

食品部门网站OKUNO的技术上公开了“食品添加剂的作用和安全性”

2025.04.11表面处理无机材料食品

更新了公司外发表[英语]

2025.04.11通知

更新了公司概要

2025.04.10表面处理

更新了人气商品 ( Trivalent chromium plating solution that produces beautiful color tones)[英语]

2025.04.10表面处理

更新了人气商品 ( Additive for electrolytic nickel-iron alloy plating)[英语]

2025.02.18表面处理

更新了公司外发表[英语]

2025.02.17表面处理无机材料食品展示会

我们参加了 ''SURTECH2025"。感谢您来参加。

2025.02.04表面处理展示会

我们参加了 ''第26回 半导体・Sensor Packaging展"。感谢您来参加。

2024.12.26通知

更新了变迁[英语]

2024.12.20表面处理食品

更新了公司外发表[英语]

2024.12.18食品

更新了人气商品 (Functional materials created using our own unique production methods)[英语]

2024.12.18食品

更新了人气商品 (Quality improver for frozen foods)[英语]

2024.12.18通知

本公司致力于安全卫生管理,为了系统且持续性地实施该措施,在放出工厂已取得了国际标准化机构认定的关于劳动安全卫生管理系统的国际标准ISO45001

2024.12.17表面处理展示会

我们参加了 ''SEMICON Japan 2024"。感谢您来参加。

2024.12.11食品

更新了人气商品 (Halal-certified quality improver for frozen sushi and frozen seasoned rice)[英语]

2024.12.04食品通知

食品部门网站OKUNO的技术上公开了“专门用于冷冻食品的OKUNO品质改良剂”

2024.11.18食品无机材料展示会

我们参加了 ''Food Long Life (LL) Japan"。感谢您来参加。

2024.11.18表面处理无机材料食品展示会

我们参加了 ''Paint &Coating Japan in Highly-functional Paint &Coating Expo"。感谢您来参加。

2024.11.13表面处理

更新了人气商品 (Trivalent chromium plating solution that produces beautiful color tones)[英语]

2024.11.07表面处理

更新了人气商品 (Additive for electrolytic nickel-iron alloy plating)[英语]

2024.11.05食品

更新了人气商品 (Food quality improvers from food materials)[英语]

2024.11.05表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''CAR-MECHA JAPAN Nagoya"。感谢您的参観。

2024.10.28表面处理展示会

台灣奧野股份有限公司參加了「TPCA Show -TAIPEI-」

2024.10.21食品

更新了食品事业的产品介绍

2024.10.11表面处理无机材料食品

更新了公司外发表

2024.10.08表面处理

更新了资料下载[英语]

2024.10.02表面处理通知

加速开发面向下一代半导体封装的硫酸铜电镀药水

2024.09.12表面处理展示会

參與了在台灣的「SEMICON TAIWAN」

2024.08.16表面处理食品

更新了公司外发表[英语]

2024.08.08表面处理

发布了产品信息的下载页面

2024.07.29通知

更新了国内据点・路线(东北营业所已搬迁,电话/传真号码保持不变)

2024.07.24通知

更新了全球化

2024.07.08表面处理展示会

我们参加了 ''JPCA Show 2024"。感谢您来参加。

2024.07.01通知

公开了社长就任致词

2024.05.31通知

更新了公司概要

2024.05.31表面处理

更新了人气商品 (Acid copper plating additive for build-up PWBs with via and through holes)[英语]

2024.05.22表面处理

更新了人气商品 (Environmentally friendly, heavy metal-free color anodized dye)[英语]

2024.05.22表面处理

更新了人气商品 (Lithium dendrite inhibitor)[英语]

2024.05.22表面处理食品无机材料

更新了公司外发表[英语]

2024.05.13表面处理

更新了人气商品 (Additive for acid copper plating with high via-filling performance and thickness uniformity for fine patterns)[英语]

2024.05.13表面处理

更新了人气商品 (Additive for acid copper plating with high via-filling performance to large diameter holes for fine patterns)[英语]

2024.03.26表面处理

更新了人气商品[英语]

2024.03.25表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''SURTEH KOREA 2024"。感谢您来参加。

2024.03.05表面处理无机材料

更新了人气商品[英语]

2024.02.21表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''SURTECH2024"。感谢您来参加。

2024.02.16表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''第25回 半导体・Sensor Packaging展/半导体后段工艺的专门展 (ISP)"。感谢您来参加。

2024.02.07表面处理展示会

SEMICON KOREA展会上展出(展商:MK Chem&Tech Co., Ltd.)

2024.01.09表面处理无机材料

更新了公司外发表[英语]

2024.01.05通知

更新了国内据点・路线 (浜松营业所的地址)

2023.12.27表面处理展示会

我们参加了 ''SEMICON JAPAN 2023"。感谢您来参加。

2023.12.11通知

更新了对环境的努力

2023.11.30展示会食品

我们参加了 ''FOOD WEEK 2023"。感谢您来参加。

2023.11.30表面处理食品通知

更新了公司外发表[英语]

2023.11.02表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''TPCA Show 2023"。感谢您来参加。

2023.11.02表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''Paint &Coating Japan in Highly-functional Paint &Coating Expo"。感谢您来参加。

2023.10.11表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''AUTOMOTIVE WORLD [September] in 2023"。感谢您来参加。

2023.09.28通知

更新了公司外发表[英语]

2023.09.05表面处理无机材料

我们将参加 "Paint &Coating Japan in Highly-functional Paint &Coating Expo"

2023.07.26表面处理通知

更新了注册商标

2023.07.18表面处理通知

更新了研究设备

2023.07.18表面处理通知

更新了公司外发表

2023.06.26表面处理媒体的刊登

在美国的杂志「TIME」(亚洲版)上刊登了采访的报道

2023.06.19表面处理展示会

我们参加了 ''JPCA Show 2023"。感谢您来参加。

2023.06.05通知

更新了公司概要

2023.04.07通知

更新了经营者的致词

2023.03.29表面处理通知

人气商品发布了 “ Low-temperature electroless nickel plating chemical for the realization of carbon neutrality”

2023.03.28表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''SURTEH KOREA 2023"。感谢您来参加。

2023.03.24表面处理通知

人气商品发布了 “OKUNO's electroless copper plating process to solve Weak-Micro Via”

2023.03.03表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''SURTECH2023"。感谢您来参加。

2023.02.22表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''CAR-MECHA JAPAN in AUTOMOTIVE WORLD"。感谢您来参加。

2023.02.14表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''第24回 半导体・Sensor Packaging展/半导体后段工艺的专门展 (ISP)"。感谢您来参加。

2023.01.06表面处理通知

更新了公司外发表[英语]

2023.01.05表面处理通知

人气商品发布了 “Printed electronics technology to reduce environmental burden and improve productivity”

2022.12.26表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''Paint & Coating Japan"。感谢您来参加。

2022.12.19表面处理通知

人气商品发布了 “Low reflectance process for aluminum to use in sensor devices”

2022.11.11表面处理展示会

我們在 ''TPCA Show 2022" 展出了在玻璃基板上進行高附著力的化學銅電鍍製程 ''PLOPX '' 等的產品

2022.10.18表面处理食品

更新了公司外发表[英语]

2022.09.30表面处理

全部工艺发布了 “Anodizing and dyeing process for aluminum surface and color designs”

2022.09.20表面处理

人气商品发布了 “Make aluminum surface minutely uneven, change water into droplets to obtain super water repellency”

2022.09.20表面处理

人气商品发布了 “Electroless copper plating process for horizontal plating systems”

2022.09.05表面处理

全部工艺发布了 “OKUNO's process for the manufacture of semiconductor package substrates”

2022.09.02表面处理

人气商品发布了 “Acid copper plating additive for PWBs to realize high throwing power”

2022.08.30表面处理

大阪大学产业科学研究所的主页上介绍了使用本公司电镀工艺的研究成果

2022.08.30表面处理

人气商品发布了 “Electroless copper plating process that provides high plating adhesion to glass substrates”

2022.08.29通知

更新了国内据点・路线

2022.08.09无机材料通知

人气商品发布了“Color coating with high corrosion and weather resistance for aluminum”

2022.08.02通知

更新了公司概要

2022.07.13表面处理通知

在玻璃基板上進行化学镀铜的「PLOPX」工艺方法,于第18届的JPCA上获得了JPCA奖

2022.07.11表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''JPCA Show 2022"。感谢您来参加。

2022.04.08表面处理通知

人气商品发布了“Void-free final surface treatment using reduced cobalt catalyzing solution”, “Sealing agent for aluminum anodizing having strong effectiveness against bacteria and viruses”, “Electroless copper plating process for LCP”

2022.04.05通知

更新了来自经营者的问候

2022.03.24表面处理无机材料展示会

「23rd IC & Sensor Packaging Technology EXPO.」参展

2021.06.24通知

在无机械材料料理部门网站OKUNO的技术上公开了“电子设备用玻璃饰”

2021.06.07通知

更新了公司概要

2021.04.05通知

更新了经营者的致词

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