2024.10.02表面处理通知

加速开发面向下一代半导体封装的硫酸铜电镀药水

奥野制药工业株式会社将导入Lam Research公司生产的Kallisto CM ECD 750用于开发玻璃核心基板、玻璃载办上重新配线以及下一代封装基板用药水和工艺。
本装置预计在2025年11月左右导入。