2023.02.14表面处理先进材料展示会

我们参加了 ''第24回 半导体･Sensor Packaging展/半导体后段工艺的专门展 (ISP)"。感谢您来参加。

2023年1月25日(星期三)～27日(星期五)在东京Big Sight，本公司参加了 ''第24回半导体･Sensor Packaging展/半导体后段工艺的专门展"。
以对印刷基板/半导体封装基板的发展做出贡献的OKUNO的制品为主题，介绍了最新商品关于Glass Interposer・半导体晶圆・封装基板的药水和工艺，RDL（再配线）形成技术，Power device的最新表面处理等。
感谢您来参加。 如需更多信息、请使用网站的咨询形式。