2025.02.04表面处理展示会

我们参加了 ''第26回 半导体･Sensor Packaging展"。感谢您来参加。

2025年1月22日(星期三)到24日(星期五)在东京BIG SIGHT，本公司参加了 ''第26回半导体･SENSOR PACKAGING展"。
以对印刷基板/半导体封装基板的发展做出贡献的OKUNO的制品为主题，介绍了最新商品关于半导体晶圆・封装基板的药水和工艺，RDL（再配线）形成技术，Power device的最新表面处理等。
感谢您来参加。 如需更多信息、请使用网站的咨询形式。