2025.06.17表面处理无机材料展示会

我们参加了 ''JPCA Show 2025"。感谢您来参加。

2025年6月4日(星期三)～6日(星期五)在东京Big Sight，本公司参加了 ''JPCA Show 2025"。
以对印刷基板/半导体封装基板的发展做出贡献的OKUNO的制品为主题，半导体晶圆・封装基板的药水和工艺，RDL（再配线）形成技术，Power device的最新表面处理等。
感谢您来参加。 如需更多信息、请使用网站的咨询形式。