Glass frit for
为产品从设计，开发到批量生产的快速，高品质化做出贡献
为了实现支持5G的便携设备等电子设备的小型化，需要与搭载的电子部件的高性能一起实现极小化。此外，开发提高速度的机器所需的应对措施也是开发负责人的一大课题。
奥野制药工业为电子设备的开发过程提供了在电子设备玻璃熔结中积累的电镀技术知识。 从产品设计和开发到大规模生产，我们都能提供一致的支持。 特别是在制造前后的工艺中，如烧制，烧结和涂层，容易出现问题。 为了按照产品设计的意图实现批量生产，请充分利用电镀药品市场占有率最高的专业技术。
选择奥野制药工业的玻璃熔结的理由
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01
缩短从产品开发到批量生产的流程
※支持符合产品特性的玻璃组成设计。
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02
可以从少量开始快速交货
※已经构筑了能满足试制时的需求的制造体制。
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03
通过共同试制生产线明确并解决课题
※本公司研究所内的设备可以试制。共享课题，迅速解决。
电子设备用玻璃熔结
设计~量产的流程
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01
商谈
确认符合产品特性的烧成温度，必要的耐化学药品性，耐镀性等玻璃所需的特性
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02
最合适的玻璃熔结的方案
根据迄今为止的实际成果，提出最合适的玻璃组成方案
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03
顾客评价
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04
产品的调整
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05
最终评价
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06
制定量产计划
提供适合生产线形态的产品
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07
批量生产
根据您的要求核对交货期
奥野制药工业的玻璃熔结活跃的领域
电阻器
- 可低温烧结作为基材的陶瓷的粘合剂（粘结剂）用玻璃熔结：烧结助剂
- 将电阻和电极接合在基板上的粘结剂用玻璃熔结：烧结助剂
- 保护电阻和元件免受外部环境的涂层：保护层玻璃
- 识别用标记:标记玻璃
电容器
- 接合介质的粘合剂用玻璃熔结：烧结助剂
- 将电极接合在基板上的粘结剂用玻璃熔结：烧结助剂
电感器
- 从外部环境保护元件的涂层:保护层玻璃
LED
- 保护LED芯片基板电极的涂层：保护层玻璃
太阳能电池，燃料电池，传感器，热感应头等
（要求绝缘和密封性的产品）
- 用作填充膜:玻璃涂层
案例研究
CASE STUDY 1在使用其他公司玻璃膏的客户中，烧结后的玻璃产生空洞，绝缘特性降低。
[原因]
由于玻璃熔结不能用粉末涂抹在物体上，所以需要将玻璃熔结和有机粘合剂(树脂和溶剂)混合后加工成玻璃膏，进行丝网印刷。
将玻璃膏涂在对象物上开始烧制后，首先玻璃膏中的玻璃成分会慢慢融化。
在玻璃粉一点点融化的过程中，玻璃泥中的有机微粒会燃烧分解成二氧化碳释放到大气中，烧制后的涂膜只剩下无机物的玻璃成分。
在本案中，在玻璃熔化的过程中
①作为有机微粒的分解物的二氧化碳在未完全释放的状态下被困在玻璃中，或者
②有机微粒没有完全燃烧，分解，玻璃内有残渣，从而产生空隙。
[解决方案]
因此，根据玻璃的熔化温度，提出了使用含有在较低温度下容易分解的树脂成分的有机微粒的玻璃膏，解决了空隙的产生。
CASE STUDY 2对LTCC基板上的银胶图案进行镀金后
银胶中的玻璃成分溶于电镀液中
发生贴合不良和电镀速度降低
[原因]
使用含有铋系玻璃的银膏，在本公司内的试制生产线上进行镀晶试验。作为银膏中的烧结助剂的低熔点玻璃熔结的耐镀性不好，在镀处理中铋等玻璃成分溶出。
[解决方案]
改变硅，硼和其他氧化物的配合量，变成耐化学性能优良的玻璃衬垫。在烧成温度不变的情况下，提高了耐镀性能。
此外，还提出了针对耐化学性能差的LTCC底板的专用电镀工艺(NNP PROCESS)。
