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2026.10.14表面处理展示会

台灣奧野股份有限公司將參加 TPCA Show -TAIPEI-

台灣奧野股份有限公司將於2026年10月20日(星期二)至10月22日(星期四)參加在台灣台北南港展覽館(TaiNEX)所舉辦的「台灣電路板產業國際展覽會/TPCA Show -TAIPEI-」。
攤位上會展示用於晶圓，封裝基板，功率模組的最新表面處理藥品與製程技術。
詳情請確認下面所記載的"TPCA Show -TAIPEI-"官方網頁進行瀏覽。

tpca_show_okunotaiwan

台灣奧野股份有限公司將於2026 TPCA趨勢發表會發表「適用於玻璃基板的高附著力化學銅種子層形成製程」。歡迎所有對玻璃基板技術感興趣的朋友蒞臨參觀。
日期時間：2026年10月20日 15:00～15:40
發表會場：J-1433
發表人：鄭智昇經理

日期和时间

2026年10月20日(星期二)至10月22日(星期四)

展览会地点

台北南港展覽館(TaiNEX)（台灣）

内容

Plating technology for glass substrate

  • Highly adhesive plating process on glass
  • Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates

Plating technology for packaging substrate

  • Electroless copper plating process for next-generation semiconductor packaging
  • Acid copper plaitng additive for high-current density, fine pattern via filling
  • Acid copper plating additive for large diameter via filling
  • Electroless Ni/Pd/Au plating process for high joint reliability for packaging substrate

Plating technology for PCB

  • Acid coppr plating additive for via filling and through-hole plating
  • Acid copper plating additive to high aspecto ratio
  • Electroless Ni/Au plating process for high joint reliability for FPC and rigid PWB

Plating technology for sintered substrate

  • Electroless plating process for insulated heat dissipation substrate for power module
  • Electroless Ni-B plating process for sintered conductive circuits on ceramic substrates
URL
https://www.tpcashow.com/

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