通知NEWS

2026.08.07表面处理展示会

台灣奧野股份有限公司將參加 SEMICON TAIWAN

台灣奧野股份有限公司將於2026年9月2日(星期三)至4日(星期五)參加在台灣台北南港展覧館(TaiNEX)所舉辦的「SEMICON TAIWAN」。
攤位上會展示用於晶圓，封裝基板，功率模組的最新表面處理藥品與製程技術。
詳情請確認下面所記載的"SEMICON TAIWAN"官方網頁進行瀏覽。

semi_taiwan_okuno_booth

日期和时间

2026年9月2日(星期三)至4日(星期五)

展览会地点

台北南港展覽館(TaiNEX)（台灣）

内容

Surface finishing technology to glass substrates

  • Highly adhesive plating process on glass
  • Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates

Plating technology for semiconductor wafer

  • Acid copper plating additives for semiconductor wafer
  • Acid copper plating additive for Cu-Cu hybrid bonding
  • UBM formation on aluminum electrode on wafer
  • Electroless plating equipment for wafer to make UBM

Plating technology for IC substrate

  • Acid copper plating additive for high-current density, fine pattern via filling
  • Acid copper plating additive for large diameter via filling
  • Electroless plating process for insulated heat dissipation substrate (for power modules)
  • Highly-reliable granular copper plating technology with high adhesion to molding materials
URL
https://semicontaiwan.org/zh

返回