2026.08.07表面处理展示会

我们将参加 "光电融合 World in NEPCON JAPAN"

本公司将于2026年9月9日(星期三)～11日(星期五)在 Makuhari Messe举办的''光电融合 World in NEPCON JAPAN"。
到场需要提前登记。如果事先登记到场的话，入场费是免费的。
详情请参见NEPCON JAPAN [Autumn]的官方网站。

日期和时间

2026年9月9日(星期三)～11日(星期五)

展览会地点

Makuhari Messe, 1展厅, 【PEIW-8】

内容

The total plating process on glass substrates

• Highly adhesive plating process on glass : TORIZING process
• Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates : TOP LUCINA GCS series

Acid copper plating additives for semiconductor wafer

• For ultra-fine pattern formation : TORYZA LCN FRV

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/zh-cn.html