2025.09.10表面处理展示会

我们将参加 "九州半导体产业展"

本公司将于2025年10月8日(星期三)～9日(星期四)在马林麦瑟福冈 B馆举办的"九州半导体产业展"。
我们期待您的光临。
到场需要提前登记。如果事先登记到场的话，入场费是免费的。详情请参见本展示会的官方网站。

日期和时间

2025年10月8日(星期三)～9日(星期四)

展览会地点

马林麦瑟福冈 B馆,【B8-18】

内容

Surface finishing technology to glass core substrares

• Highly adhesive plating process on glass
• Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates

Plating technology for wafer and power modules

• UBM formation on aluminum electrode on wafer
• Electroless plating equipment for wafer to make UBM
• Acid copper plating additive for Cu-Cu hybrid bonding

URL

https://k-semi.jp/