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2025.08.29表面处理展示会

台灣奧野股份有限公司將參加「SEMICON TAIWAN」

台灣奧野股份有限公司將於2025年9月10日(星期三)至9月12日(星期五)將參加在台灣台北南港展覧館(TaiNEX)所舉辦的「SEMICON TAIWAN」。
攤位上會展示用半導體晶圓，用于玻璃基板的最新表面處理藥品與製程。
詳情請確認的"SEMICON TAIWAN"官方網頁進行瀏覽。semicon_taiwan_booth_ch

日期和时间

2025年9月10日(星期三)至9月12日(星期五)

展览会地点

台北南港展覽館(TaiNEX)（台灣）

内容

半導體晶圓電鍍技術

  • 晶圓上的鋁電極 UBM 成型
    "TORYZA EL PROCESS”
  • 用於矽中介層上的高縱深比填孔 硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SV”
  • 用於為凸塊・溝槽式填孔 硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SD”
  • 與 FO-PLP/WLP 相容的高電流密度銅柱硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN SP”
  • 用於超細線路硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN FRV”
  • Cu-Cu混合鍵合用硫酸銅電鍍添加劑
    "TORYZA LCN LXD"

用于玻璃基板的電鍍技術

  • 對應玻璃基板用通孔填孔硫酸銅硫酸銅電鍍添加劑
    "TOP LUCINA GCS series”
  • 玻璃上高附著電鍍製程
    "TORIZING PROCESS”
URL
https://www.semicontaiwan.org/

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