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为新一代半导体封装基板的微细电路的形成做出贡献
− OKUNO无电解镀铜工艺 −
智能手机不仅用于通话，还广泛用于音乐，视频等内容视听，在线购物，汽车，智能家电，机器人等产业。
手机和平板电脑等移动通信设备大约每10年进化一次，其最大通信速度在30年间达到了约1,000,000倍。在下一代通信系统中，为了处理大量的数据，对服务器和高性能计算机所搭载的半导体要求更高性能。
奥野制药工业的无电解镀铜工艺"OPC FLET PROCESS"在智能过程学会电子生产科学部会等主办的第26届"电子微结实装技术"研讨会（Mate 2020）上获得了奖励奖。
奥野制药工业今后也将致力于为下一代半导体封装的高功能化做出贡献的表面技术的进程开发。
此外，我们还致力于开发与低粗糙度绝缘材料等新材料对应的技术，如有关于电子领域表面处理的困难，请随时咨询。
印刷线路板的微细化
随着电子设备的高性能，小型化，轻量化，半导体封装基板的密度也在不断提高。
因此，用于半导体封装的印刷线路板，电路的微细化，盲孔的小径化，内层铜的超薄化等都在发展。
从底面看，盲孔有内层铜，无电解铜镀，电铜镀三种铜。
以往的方法中，随着精细化的推进，内层铜和无电解铜镀层的界面产生剥离，存在连接可靠性降低的问题。
传统方法在盲孔底部和无电解镀铜的界面处可能降低连接可靠性
实现L/S=5/5μm以下的超精细电路形成
OKUNO无电解镀铜工艺
OPC FLET PROCESS
奥野制药工业新开发的无电解镀铜工艺"OPC FLET PROCESS"，能够形成低膜厚的铜籽层，表现出优异的附着性和导电性。并且，对低粗度材料也显示出色的附着力。通过无电解镀铜皮膜的低膜厚化，大大改善了蚀刻无电解镀铜时产生的电路细度，L/S=5/5μm以下的超细线路的形成成为可能。
即使是低膜厚，也能得到优秀的镀层析出性
■OPC FLET PROCESS
即使是低膜厚，导电性也很好
■传统工艺
即使是低粗度材料，也能显示出很高的披皮强度
确保在盲孔底部与镀层界面有优秀的连接信赖性
奥野制药工业新开发的无电解镀铜工艺「OPC FLET PROCESS」在内层铜和无电解镀铜的界面上成功确保了结晶连续性。通过这个技术，可以得到最先进的封装基板所追求的高度的信赖连接性。
■OPC FLET PROCESS
■传统工艺
我们也致力于各种新材料的技术开发，
关于表面处理的课题请随时咨询本公司。