表面处理部门的历史

1949

开始生产销售油脂性研磨剂

1958

开始生产和销售镀镍光泽剂

1963

开始生产和销售电镀塑料药品

1966

开始生产和销售>液态研磨剂，铝用表面处理药品

1970

开始生产和销售无氰镀锌用光泽剂

1978

开始生产和销售无电解镀镍药品

1980

与保土谷化学工业开始共同开发铝染色用“TAC染料”

1982

开始生产和销售印刷布线板用预处理工艺药品，通孔用镀硫酸铜添加剂

1983

开始生产和销售高耐腐蚀电镀用添加剂

1985

开始生产和销售铝压铸用阳极氧化工艺药品

1986

表面技术研究所完成

1989

开发无电解镀镍液的长寿命技术

1992

开始生产销售独立电路板用电镀工艺药品，无电解贵金属电镀药品，Build-up多层板工艺用预处理药品

1994

表面处理部门业务楼完成

1995

开始生产销售印刷布线板用直接电镀电铜工艺药品

1996

开发无电解镀镍液管理设备

1998

开始生产销售环保塑料电镀工艺药品，无铅无电解镍电镀药品

2000

开始生产销售无铅焊锡和镀锡铜合金药品

2001

开始生产销售填孔用硫酸铜电镀添加剂、三价铬化成处理药品

2002

开始生产销售新一代印刷布线板用无电解镀铜药品

2003

开始生产销售中性无电解镀镍/镀金工艺药品

2005

开始生産销售微细电路板的填孔用硫酸铜电镀添加剂

2006

开始开发无PFOS无铅PTFE复合无电解镀镍药剂和柔性印刷配线用无电解镀镍药剂

2008

开始生产销售无电解镍，钯，金电镀工艺药品

2009

开始生产销售下一代微细电路板的填孔用硫酸铜电镀添加剂，聚酰亚胺薄膜上的全湿式镀金工艺药品，无电解钯/金镀金工艺药品

2010

开始生产销售三价镀铬药品，独立电路板用无电解镀铜工艺药品

2011

开始生产销售锌镍合金电镀药品及化成处理剂，无甲醛无电解铜电镀药品，LED照明积层结构用电镀工艺药品

2012

开始生产销售电镀黑色药品

2013

开始生产销售用于塑料镀层的非铬蚀刻工艺药品

2014

开始生产销售用于塑料镀层的高耐腐蚀性电镀工艺药品

2016

综合技术研究所完成

2017

开始生产销售大幅削减工序的无铬钯树脂电镀用蚀刻工艺药品

2019

为提高半导体封装可靠性做出贡献的无电解镀铜工艺“OPC FLET PROCESS”实现投产

2023

TORYZA EL PROCESS 和 TORYZA LCN 系列是用于半导体后端工艺的表面处理新型产品

返回